[导读]普遍的多裸晶系统设计解决方案可撑持3Dblox 2.0尺度和台积公司3DFabricTM手艺，提高快速异构集成的出产率 •新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0尺度，可用在异构集成和完全的“从架构摸索到签核”完全解决方案。 •新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了初次经由过程硅片的成功（first-pass silicon success），可供给低延迟、低功耗和高带宽的芯片间毗连。 •UCIe PHY IP与3DIC Compiler的连系将有用优化多裸晶系统设计，可以或许以更低的集成风险实现更高的成果质量。 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月31日 - 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS）近日公布进一步扩年夜与台积公司的合作，两边联袂经由过程可撑持最新3Dblox 2.0尺度和台积公司3DFabric™手艺的周全解决方案不竭优化多裸晶系统（Multi-Die）设计。新思科技多裸晶系统解决方案包罗 “从架构摸索到签核”同一设计平台3DIC Compiler，可供给行业领先的设计效力，来实现芯片的容量和机能要求。另外，新思科技 UCIe IP也已在台积公司领先的N3E进步前辈工艺上获得了初次经由过程硅片的成功，实现die-to-die高速无缝互连。 图：新思科技UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上初次经由过程硅片的成功，展现了出足够的链路裕量 台积公司设计根本举措措施治理部负责人Dan Kochpatcharin暗示：“台积公司持久与新思科合作无懈，为芯片开辟者供给差别化的解决方案，帮忙他们解决从初期架构到制造进程中面对的高度复杂挑战。我们与新思科技的持久合作，让我们的配合客户可以或许采针对机能和功耗效力优化的解决方案，以应对高机能计较、数据中间和汽车利用范畴的多裸晶系统设计要求。” 新思科技EDA事业部计谋与产物治理副总裁Sanjay Bali暗示：“我们与台积公司强强结合，为多裸晶系统供给了周全、可扩大的解决方案，实现了史无前例的芯片机能和设计效力。采取3Dblox 2.0等通用尺度在同一设计平台长进行多裸晶系统设计的架构摸索、阐发和签核，并连系在台积公司N3E工艺上已实现初次经由过程硅片成功的新思科技 UCIe PHY IP，客户可以或许进一步加快从初期架构摸索到制造的系统设计全流程。” 新思科技3DIC Compiler设计平台已经由过程台积公司认证，可在同一的裸片/封装摸索、协同设计和阐发平台上利用3Dblox 2.0尺度和3DFabric手艺进行全栈设计。新思科技集成系统阐发功能可与3Dblox 2.0系统原型设计相连系，协同优化热和电源完全性，有助在确保设计可行性。新思科技和Ansys延续合作，将新思科技 3DIC Compiler和Ansys多物理阐发手艺相集成，供给系统级结果的签核正确性。新思科技3DIC Compiler还可与新思科技测试产物互操作，以确保批量测试和质量。 新思科技UCIe PHY IP已在台积公司 N3E工艺上实现初次经由过程硅片的成功，并获多家全球领先企业采取，可以或许帮忙开辟者高效地将die-to-die互联的业界尺度集成到他们的多裸晶系统中。成果显示，该IP在16Gbps时可爱游戏实现行业领先的功耗效力和机能，并可扩大至24Gbps，同时具有壮大的链路裕量。新思科技的完全UCIe Compiler、PHY和验证IP解决方案今朝已撑持尺度和进步前辈封装，供给了测试、修复和监测功能，即便在以确保多裸晶系统在现场操作中的靠得住性。另外，新思科技还供给了面向HBM3手艺的完全IP解决方案，以知足Multi-Die系统的高内存带宽需求。新思科技IP产物与新思科技3DIC Compiler的组合经由过程主动化结构布线、中介层研究和旌旗灯号完全性阐发，撑持3Dblox 2.0 die-to-die可行性研究，从而提高出产力并下降IP集成风险。

跟着信息手艺的飞速成长，芯片作为现代电子装备的焦点部件，其建造工艺流程的周详与复杂水平日趋提高。芯片的建造，不但仅是一系列手艺操作的调集，更是一场摸索微不雅世界的工艺之旅。本文将率领读者走进芯片建造的世界，揭露其年夜致工艺流...

本轮融资资金将用在已范围化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基在“龍鹰一号”的高端智能座舱和舱行泊一体方案的市场推行，和全场景高阶智驾新品AD1000的测实验证和市场导入。

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最近几年来，全球规模内呈现了芯片欠缺的现象，对多个行业造成了显著影响。从汽车制造到电子装备出产，从通讯范畴到航空航天，几近所有触及芯片的行业都感触感染到了供给重要的压力。那末，为什么会呈现芯片欠缺的环境?本文将从多个角度深切分解这...

在本年的“两会”上,作为国平易近经济中坚气力之一的汽车财产延续成为主要议题。代表们聚焦在电动化、智能化等手艺冲破,畅所欲言。会议上强调了规范辅助驾驶功能利用的火急性,以晋升驾驶平安程度。同时,呼吁对车载数据利用进行规范,以增...

本地时候3月20日，据彭博社报导，美国正在斟酌将与华为有关的几家中国芯片公司列入制裁名单，包罗由华为收购或正在扶植的芯片制造厂。